封装总监/packaging director 70-90k·15薪
上海 10年以上 统招本科 招1人 8月14日更新
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周先生 2天前在线 已认证
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职位介绍
先进封装方向,15年以上封装工作经验,欢迎投递。 职位概述: 作为半导体封装领域的leader,您将负责推动公司封装技术的创新和发展,确保封装解决方案满足公司战略目标和产品路线图的要求。 主要职责: 1. 制定封装技术发展策略,推动技术异步开发,构建核心竞争力。 2. 深入理解封装的成本、性能和可靠性,自主研发高性能封装解决方案。 3. 负责封装工艺的开发与改进,解决生产中的技术难题。 4. 领导团队进行封装设计仿真,提供优化建议和方案。 5. 与代工厂和基板厂进行技术交流,确保设计合理化,建立质量控制体系。 6. 构建高绩效团队,负责团队建设和人才培养。 任职要求: 学历:本科及以上,电子封装、材料科学工程或电子科学与技术等相关专业。 经验:15年以上半导体封装经验。 技术:深入理解封装技术,具备复杂/大型芯片封装开发经验,熟悉行业标准。 能力:熟悉模块设计和量产要求,具备封装设计和SIPI解决方案的开发能力。 管理:具备多年团队构建和管理经验,能够营造积极高效的团队氛围。 素质:强烈的责任感,优秀的人际交往和资源协调能力,强大的执行力。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14