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职位介绍: 岗位职责 1.硬件方案设计与开发 o负责消费电子/智能硬件产品的硬件方案设计，包括原理图设计、元器件选型、PCB Layout指导。 o输出BOM（物料清单）、设计文档、测试规范等。 2.嵌入式硬件集成 o负责核心主控芯片的外围电路设计。 o负责电源管理电路（PMIC、DCDC/LDO）、电池充放电管理电路的设计与调试。 3.天线与射频整合 o天线集成与验证：负责评估天线类型（PCB/FPC/外接天线）选型与布局方案，与天线供应商对接完成天线设计与调试；主导整机天线OTA性能测试（效率、增益、方向图），验证天线性能达标。 o射频走线设计：负责RF走线的阻抗控制设计（50Ω微带线）、π型匹配网络预留，以及多天线之间的隔离布局优化。 4.样机调试与测试 o负责工程样机的硬件调试（上电时序、信号完整性、电源纹波等），使用示波器、频谱仪、矢量网络分析仪等设备进行信号测量。 o协助软件团队进行驱动调试和硬件-软件联调。 5.EMC/EMI与认证 o负责产品的EMC/EMI设计和整改，确保产品通过CE、FCC等认证。 o参与认证测试（辐射发射、传导发射、静电放电等），解决认证过程中的硬件问题。 6.试产与量产导入 o协调试产和量产导入，解决生产过程中的硬件相关问题（PCBA良率、功能测试、烧录方案等）。任职要求基本要求 本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业。 5年以上消费电子、智能硬件或通信类产品的硬件开发经验，有量产产品经历。专业技能 熟悉ARM架构处理器及其外围电路设计。 熟悉常用接口协议：MIPI CSI/DSI、I2C、SPI、UART、USB、SDIO、PCIe等。 熟悉蓝牙和Wi-Fi硬件设计，了解天线匹配网络、射频走线阻抗控制等射频基础知识。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：人工智能

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