激光切割工艺工程师 20-30k
深圳-宝安区 3年以上 统招本科 招1人 8月14日更新
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潘女士 2天前在线 已认证
总经理 · 东莞睿特人力资源管理咨询有限公司
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职位介绍
职位描述: 1. 主导氮化铝、碳化硅、氧化铍等陶瓷热沉的激光微加工工艺开发(包含精密切割、微孔钻孔、背面开槽等),解决高厚径比微孔中的锥度过大及材料崩边问题; 2. 对接客户图纸的技术要求,评估陶瓷热沉的可加工性与风险,设计优激光加工路径及夹具方案,确保图纸尺寸公差及形位公差符合标准; 3. 针对难加工材料(如高导热碳化硅陶瓷),引入超快激光(皮秒/飞秒)或水导激光制孔技术,通过优化脉宽、波长及扫描策略,实现低热影响区(HAZ)的无裂纹加工; 4. 参与并指导助理工程师的实验设计及数据分析,负责项目阶段性技术文件的评审与归档。 岗位要求: 1. 学历要求:本科及以上学历,光学、机械、材料等相关专业; 2. 工作经验:激光微加工领域3年以上项目开发经验(硬脆材料加工经验优先); 3. 知识技能:深刻理解激光波长、脉宽、光斑模式对陶瓷热沉加工质量的影响;能独立进行光学外光路调节; 4. 专业技能:熟悉各类振镜,场镜,切割头,激光器,扩束镜,各类反射镜,棱镜等光学器件的选型,对国内外知名激光加工设备商及其产业有着清晰的认识;熟悉各类光学器件的使用; 4. 素质要求:具有较强的思维逻辑和问题解决能力,能快速定位激光加工问题及产品异常,并提出改善方案。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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