研发工程师(EE设备) 18-30k·14薪
南宁 3年以上 本科 招1人 8月12日更新
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刘女士 3天前在线 已认证
小语种实习生 · 北京博世精英人力资源有限公司
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职位介绍
工作职责: *负责黄光、电镀、uBump/C4‑Bump、湿法刻蚀设备新机台安装调试与整机验证; *开展新材料适配测试,输出验证报告,推进新设备落地量产; *排查设备类不良,完成软硬件技改,提升设备稼动率;编写设备SOP以及专利文档,配合DDIC产线完成设备优化。 职位要求: 1.本科及以上学历,自动化、机械设计、微电子、半导体设备等相关工科专业; 2.具有3年以上封装设备相关工作经验,熟悉黄光 / 电镀 / Bump 任一设备,做过新机导入、设备改造、专利撰写优先。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:人力资源服务

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更新时间:2026-08-13