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职位介绍: 注：尽量是90后，换工作频率10年不超过3份，学历本科，不合适勿投！！！前期深圳，后期东莞新工厂 1. 主导氮化铝、碳化硅、氧化铍等陶瓷热沉的激光微加工工艺开发（包含精密切割、微孔钻孔、背面开槽等），解决高厚径比微孔中的锥度过大及材料崩边问题； 2. 对接客户图纸的技术要求，评估陶瓷热沉的可加工性与风险，设计激光加工路径及夹具方案，确保图纸尺寸公差及形位公差符合标准； 3. 针对难加工材料（如高导热碳化硅陶瓷），引入超快激光（皮秒/飞秒）或水导激光制孔技术，通过优化脉宽、波长及扫描策略，实现低热影响区（HAZ）的无裂纹加工； 4. 参与并指导助理工程师的实验设计及数据分析，负责项目阶段性技术文件的评审与归档。 1. 学历要求：本科及以上学历，光学、机械、材料等相关专业； 2. 工作经验：激光微加工领域3年以上项目开发经验（硬脆材料加工经验优先）； 3. 知识技能：深刻理解激光波长、脉宽、光斑模式对陶瓷热沉加工质量的影响；能独立进行光学外光路调节； 4. 专业技能：熟悉各类振镜，场镜，切割头，激光器，扩束镜，各类反射镜，棱镜等光学器件的选型，对国内外知名激光加工设备商及其产业有着清晰的认识；熟悉各类光学器件的使用； 4. 素质要求：具有较强的思维逻辑和问题解决能力，能快速定位激光加工问题及产品异常，并提出改善方案。

其他信息: 语言要求：普通话; 行业要求：电子/半导体/集成电路,机械/设备

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