【深圳芯片设备负责人招聘】-猎头顾问深圳招聘信息-猎聘

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职位介绍: 工作职责： 1.设备管理体系搭建 ① 建立并完善GaN产线设备全生命周期管理制度（选型、安装验收、运维保养、技改、报废等）。 ② 制定设备预防性维护（PM）、点检校准计划，建立设备档案与SOP，落实安全操作规程。 2.设备运营与维护 ① 全面负责核心设备（ICP/RIE刻蚀机、PECVD、镀膜机、快速热退火炉、光刻机、清洗台、量测设备等）的日常运行、监控与维护。 ② 主导设备故障分析与解决，降低宕机率，提升设备OEE，缩短MTTR。 ③ 负责备件管理，建立安全库存体系，保障关键备件及时供应。 3.设备技改与新设备导入 ① 主导设备技术改造与性能升级，推动自动化、智能化升级项目。 ② 负责新设备选型、安装、调试、验收及转量产，协同工艺部门完成参数优化与制程匹配。 ③ 推进备件国产化替代与设备可靠性提升项目。 4.厂务协同与安全管理 ① 参与产线新建或扩建阶段的厂房装修、布局规划及技改项目。 ② 协调设备安装与厂务系统（电力、特气、冷却水、排风等）衔接，保障运行环境满足工艺要求。 ③ 落实设备相关EHS管理要求，杜绝安全环保事故。 5.团队建设与跨部门协同 ① 负责设备团队组织架构搭建，统筹招聘、培训、考核及人才梯队建设，组织技术培训与故障案例分析。 ② 与工艺、生产、研发、质量等部门紧密协作，及时响应产线需求。 ③ 编制设备部年度预算，管控运维与备件采购成本，推动降本增效。任职要求： 1.教育背景本科及以上学历。机械工程、自动化、电气工程、机电一体化、微电子、半导体物理等相关专业。 2.工作经验 ① 8年以上半导体行业设备相关工作经验，其中3年以上设备团队管理经验。 ② 熟悉GaN芯片制造全流程设备（刻蚀、薄膜沉积、光刻、金属化、退火、量测等）的原理与维护。 ③ 有6英寸晶圆厂设备管理、产能爬坡或产线扩建项目经验者优先。 3.专业能力 ① 精通GaN制造关键设备（刻蚀、薄膜沉积、光刻、退火等）的结构、原理及常见故障模式。 ② 熟悉TPM管理体系及设备OEE提升方法。 ③ 了解GaN芯片（HEMT、功率器件、射频器件等）制造工艺对设备的具体要求。 4.管理能力与综合素质 ① 具备出色的团队领导与跨部门沟通协调能力。 ② 具备较强的项目管理能力与成本管控意识。 ③ 具备系统化思维与问题解决能力，能在高压下快速定位并解决复杂设备问题。 ④ 工作严谨负责，适应半导体产线应急支援节奏。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路

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