集成电路后端设计工程师 35-55k
南京 5-10年 本科 招1人 今日更新
收藏
avator avator
仲先生 11分钟前在线 已认证
猎头顾问 · 陕西得贤人力资源管理有限公司
简历处理快 回复速度快
聊一聊
职位介绍
工作职责 1.负责芯片后端设计。 2.承担项目投片芯片完整后端设计流程交付。 工作要求 1.学历要求:本科及以上学历。 2.专业要求:集成电路设计、微电子、半导体物理等相关专业。 3.工作年限:5年以上芯片后端设计工作经验。 4.扎实的集成电路设计基础理论知识,有STA经验。 5.具备先进工艺投片工作经验。 6.熟悉SKILL、SVRF、TVF等物理验证语言。熟悉Python和Matlab等软件开发语言。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:政府/公共事业

猎聘温馨提示:

1. 如您发现平台内招聘方存在以下违规行为的,请立即举报
  • · 扣押您的身份证件或者其他证件;
  • · 要求您提供担保人、担保金或者以其他名义向您收取财物( 如培训费、体检费、资料费、置装费、押金等);
  • · 强迫您入股或者向您集资;
  • · 以招聘名义牟取不正当利益;
  • · 发布虚假招聘广告信息;
  • · 工作时长违反劳动法规定;
  • · 存在其他损害您的合法权益的行为。
2. 如您应聘的岗位属于涉外劳务合作/海外岗位的,请务必核实招聘方对外劳务合作资质取得情况,同时注意自身资金安全,防范招聘欺诈。
3. 本平台招聘方不向求职者提供任何收费服务。
查看全部

猜你喜欢

AI for 芯片后端物理实现专家
【 南京 】
30-60k·15薪
某深圳大型电子/半导体/集成电路公司
电子/半导体/集成电路 战略融资 2000-5000人
王先生
猎头顾问
1 2 3 4
更新时间:2026-09-28