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职位介绍: 岗位职责负责公司功率器件封装代工业务的维护和开拓，完成公司下达年度销售额、毛利、回款业绩指标；开发芯片原厂、设计公司等优质客户；对接客户采购、运营、工程、研发团队，精准匹配封装工艺方案以及客户新品开发进度，跟进客户询价、报价、打样、测试、试产、量产全流程项目，独立完成商务谈判、合同签订、账期及合作条款洽谈；维护存量大客户深度合作，深挖客户产能需求、新品需求，提升客户下单体量，处理客诉、交期、品质对接问题，协同工厂工艺、生产、品质部门解决项目制程问题；定期研究行业市场，收集行业行情、产品发展趋势、客户需求信息，反馈市场动态，协助公司优化封装产品与定价策略；做好客户台账、订单跟进、回款催收，管控客户合作风险，搭建稳定优质客户资源池；定期拜访客户，做好客户维护，解决和发掘客户需求；负责客户商务来访接待，协助质量部门完成客户审核等工作。任职要求学历经验：本科及以上学历，微电子、电力电子、电子工程、市场营销相关专业优先；3年及以上半导体功率器件封装厂销售经验，熟悉封装代工业务模式；专业认知：熟知Power device、功率模块等主流封装形式、制程工艺、成本结构、可靠性标准；了解功率器件下游应用市场；资源能力：拥有电源、新能源、工控、半导体设计公司现成客户资源者优先；具备独立拓客、商务谈判、项目跟进、回款能力，能适配出差拜访客户；个人特质：目标感强、抗压能力强、诚信务实，懂半导体行业商务

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路

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