高速背板机械结构工程师 12-20k
成都 5-10年 本科 招2人 8月14日更新
收藏
股票期权 五险一金 发展空间大 岗位晋升
avator
冯女士 1小时前在线 已认证
猎头顾问 · 苏州市汇智星职业咨询有限公司
简历处理快 回复速度快
聊一聊
职位介绍
【岗位职责】 1. 新品结构开发 独立承担各类型高速背板接器结构设计,根据客户规格、SI需求、产品定义输出结构方案、3D建模、2D工程图、GD&T公差设计、BOM、规格书。 2. 仿真与可靠性设计 协助结构力学仿真(插拔应力、压接强度、振动、温变),优化端子结构、基座、屏蔽、导向定位结构,匹配高速SI性能,保证产品机械可靠性与装配稳定性。 3. DFM、模具与试产跟进 主导DFM评审,跟进开模、试模、样机验证、小批量试产,快速解决结构干涉、装配不良、压接失效、形变、寿命不足等问题,确保项目顺利量产。 4. 测试验证与问题闭环 配合SI、测试、品质团队完成高速背板电气、可靠性验证,针对量产异常、客诉结构问题做失效分析、8D改善与结构迭代优化。 5. 工程资料与变更管理 输出完整研发工程资料,维护图纸、规格书、FMEA、验证报告,负责ECN工程变更落地,配合产品降本、迭代优化。 【任职要求】 1. 本科及以上,机械、机电、电子相关专业;5年及以上高速背板/高速板对板连接器结构研发经验。 2. 有服务器、通信、量产项目经验,不接受消费类连接器经验。 3. 熟练使用Creo/ProE、CAD,熟悉GD&T、公差分析、DFMEA、可靠性测试标准。 4. 精通连接器冲压、LCP注塑、压接Press-fit、电镀工艺,熟悉端子、屏蔽、基座结构设计要点。 5. 具备独立负责新品从设计→开模→试产→量产的完整项目经验。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路,计算机硬件,计算机软件

猎聘温馨提示:

1. 如您发现平台内招聘方存在以下违规行为的,请立即举报
  • · 扣押您的身份证件或者其他证件;
  • · 要求您提供担保人、担保金或者以其他名义向您收取财物( 如培训费、体检费、资料费、置装费、押金等);
  • · 强迫您入股或者向您集资;
  • · 以招聘名义牟取不正当利益;
  • · 发布虚假招聘广告信息;
  • · 工作时长违反劳动法规定;
  • · 存在其他损害您的合法权益的行为。
2. 如您应聘的岗位属于涉外劳务合作/海外岗位的,请务必核实招聘方对外劳务合作资质取得情况,同时注意自身资金安全,防范招聘欺诈。
3. 本平台招聘方不向求职者提供任何收费服务。
查看全部
更新时间:2026-08-16