工艺工程师 16-20k·13薪
江门 3-5年 大专 招1人 8月14日更新
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李女士 2天前在线 已认证
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职位介绍
工艺工程师-耦合: 1、负责光芯片和光学元件的耦合工艺; 2、负责手动和自动耦合设备工艺的确定,耦合工装夹具设计要求确定及验证; 3、负责耦合工艺相关的失效分析,以及工艺设计优化 4、确定并实施工艺改进方案,以提高/优化良率、效率和性能 5、负责对新品耦合要求进行评估,提出工艺实现方案并进行工艺开发 任职要求: 1、理工科 光学、通讯、激光等相关专业,本科以上学历。 2、5年以上耦合工艺开发经验,熟悉光通信器件行业中主流的耦合设备类型,精通相关设备的操作和维护。 3、熟悉产品开发流程,能够进行材料认证,材料清单的制定,作业指导书的编写,工艺流程的优化和开发。 4、较强的动手能力,能够独立动手搭建测试光路,进行产品调试和问题分析,会操作光通讯行业常用设备。 工艺工程师-Die/Wire Bonding: 1、 参与新产品NPI导入,评估贴片&打线工艺可行性及可靠性。 2、 管理产品贴片&打线工艺的导入,在产品导入之后的生产过程中提供技术支。 3、 负责产品的贴片&打线工艺成品率和效率提升。 4、 负责生产过程中的工艺改进和优化。 5、 负责工艺预警以及其他技术相关的工作。 任职要求: 1、 理工科本科及以上学历,5年以上光通信器件行业的工作经验,有从事产品研发或产品工程工作经验。 2、 熟悉COC/TO/COB产品,熟悉共晶/银浆工艺,熟悉MRSI、FT、ASM设备。 3、 熟悉金线打线工艺,熟悉ASM\KS设备。 4、 有责任心、上进心,服从工作安排,良好的钻研精神和团队协作意识。
其他信息
语言要求:普通话
行业要求:电子/半导体/集成电路,通信设备

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更新时间:2026-08-14