软硬解耦技术专家 30-45k·17薪
惠州 10年以上 本科 招1人 8月13日更新
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职位介绍
软硬解耦技术专家 职位描述 1. 架构设计与规划:主导中央域控系统的软硬件解耦架构设计,芯片及功能模块标准化框架,确保功能应用与底层芯片独立性。 2. 技术标准制定:制定和推行软硬件接口规范,推动内部和供应链遵循解耦设计原则。 3. 关键技术攻关:解决解耦过程中的技术难题,如实时性保障、资源优化、功能安全(ISO 26262 ASIL) 和信息安全在解耦架构下的实现。 4. 协同开发与赋能:与硬件团队、软件团队紧密合作,确保架构落地,并为团队提供技术指导和培训。 5. 技术趋势洞察:跟踪行业先进技术,评估其在解耦方案中的应用潜力。 职位要求 1、计算机科学、电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历。 2、8年以上汽车电子系统或嵌入式系统开发经验,其中至少3年专注于软硬件架构设计或解耦方案设计领域。 3、有完整的车载域控制器(如智驾域、座舱域、车身域)量产项目经验,深刻理解汽车电子开发流程(如V模型)和ASPICE标准。 4、熟悉主流的车载芯片平台(如NXP、英飞凌、高通SA8x系列、瑞萨等)的硬件特性和软件生态。 5、深入理解车载网络通信(如CAN/CAN FD、LIN、Ethernet、TCP/IP、SOME/IP等)和诊断协议。 6、熟悉功能安全(ISO 26262) 和信息安全(ISO/SAE 21434) 在软硬件架构中的实现要求,并具备相关开发经验。 7、精通C/C++ 编程,熟悉嵌入式操作系统(如 Linux、QNX、FreeRTOS)。 8、卓越的沟通和协调能力,能够与内外部不同技术背景的团队有效合作。 9、强大的分析问题和解决问题的能力,具备战略思维和创新意识。 10、良好的团队合作精神,能强力推动复杂任务。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:汽车零部件及配件,电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-15