【深圳 CIM（SiC或12寸Si晶圆厂工作经验）招聘】-猎头顾问深圳招聘信息-猎聘

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职位介绍: CIM工程师 base：重庆要求：晶圆厂家甲方经验薪资：20-30k*13薪职责描述：负责或参与CIM各系统的设计、搭建、测试、上线等工作以及后续的运维优化、Issue处理、二次开发。 1、完成系统的需求调研、设计、开发、测试等工作，保障各系统按计划如期顺利上线； 2、维护系统稳定运营，完成定期巡检，快速处理系统与生产过程中出现的各类问题，维护系统各项功能正常，保障系统稼动率； 3、优化系统与功能逻辑，解决系统Issue，提高系统运行效率，完成系统的软硬件更新、升级等需求，推进CIM系统有效使用； 4、检讨业务需求，与业务部门充分沟通，检讨并设计系统化解决方案，开发相应系统功能或报表，满足用户生产需求； 5、协助完成工厂各类项目的方案与目标确立、制定项目日程、按节点完成项目推进、实施与落地，确保项目顺利结案； 6、撰写各类技术文档、方案报告、改善提案、功能手册、项目方案等，实现科室智力资本积累与人员培养任职要求： 1、全日制本科及以上学历，计算机、软件工程、自动化等相关专业； 2、5年以上工作经验，有SiC或12寸Si晶圆厂工作经验； 3、具有计算机基础知识和基本应用能力，熟悉Java、JavaScript等系统语言和开发工具，掌握一定SQL能力与数据库、服务器知识，能够参与系统的软件开发。 WET 湿法清洗设备工程师薪资：15000-25000 元 / 月，14 薪工作职责 1.负责 8 英寸 SiC 产线湿法清洗（WET）设备选型、进厂安装、调试、量产爬坡全流程，管控薄膜损耗、片内 / 片间均匀性、颗粒、金属残留、水痕、腐蚀缺陷、晶圆翘曲等关键工艺指标； 2.搭建各类湿法清洗机台预防性保养 PM 体系：保养周期制定、传动部件 / 腔体清洁、药液管路维护、精密配件更换、流量压力校准及异常处置； 3.24 小时设备应急抢修，解决机械传动、电气、真空、温控、酸碱药液管路、阀门泵浦、过滤系统软硬件故障，建立故障案例库； 4.设备备件全生命周期管理，设定安全库存避免停机；推进核心耗材、高价值备件国产化替代与二供导入，通过能耗 / 药耗数据分析落地降本方案； 5.编制设备 OI、SOP、PM 点检表、故障处理指南、拆机装机规范等全套标准化文件； 6.输出设备改善报告、国产化验证报告、技术转移文档，可撰写专利交底书；带教新人，培训技术员基础点检与简易故障处理能力。任职资格 1.全日制本科及以上学历； 2.机械、电气、自动化、电子、化工类相关专业； 3.至少 3 年半导体 Fab WET 湿法清洗设备专职工程师实操经验。 WET 设备工程师薪资范围：15000-25000 元 / 月 * 14 薪工作职责负责 8 寸 SIC 温法清洗 (WET) 工艺设备的选型、安装、调试、投产，以及投产后的维护保养、故排查与设备整体利用率的优化，重点保漳设备的工艺表现如薄膜损耗控制、片内和片间均的匀性、表面颗粒、金属残留、水痕、腐蚀缺陷及晶回翘曲波动等关键指标。 1、制定井搭地 8 寸 Sc 温法清流设务 (Pe dkan、pod deanpRsdip、sodpet dean, Mealden、Bad (adtedean、spinsonute、Wiher1egve) 的预防性进护保养 (PM), 包会保养周照、传送部牛清洁、植成清洁、药波首路保、精密部牛要换、涉量压力发准、其他异常处理等工作。 2、负惠温法清法设备 24 小时应急维修，快速定位并解决机械传动、电气控制、真空压力、温控加热、冷却值坏、酩碱药液营路、阀门泵体、过海系统等硬件故障和软件故障，完超记录雄修日志，搭建设备故连案例库与复曲机制。 3、统筹设备关键零部件、消耗品、易损备件的生命周期管理，制定安全库存标准，杜绝缺件停机。 4、推进高价值备件、核心耗材的国产化替代与第二供应商导入验证；统计分析设备能耗、药耗、备件损耗数据，落地节能降本、降损增效改善方案。 5. 负表编写、修订湿法设备全套标准文件，包含设备 OI、SOP、PM 点检清单、设备异常故障处理指南、拆机装机规范、校准作业标准。 6、负责撰导设备改善总结、异常分析报告、技术转移文档、国产化验证报告及专利交底书；常态化培训助理设备工程师、产线技术员，学握日常点检、基础保养及简单故障排除技能，夯实设备运维团队能力。任职资榨 1、全日制本科及以上学历； 2、电子类，机械类，电气类、自动化类、化学类等相关专业； 3、半导体 WET 设备工程师相关工作 3 年以上。 WET工艺部长/科长工作职责负责8寸SiC湿法清洗（WET）工艺的Recipe开发、调试与优化，重点解决薄膜损耗控制、片内和片间的均匀性、表面颗粒、金属残留、水痕、腐蚀缺陷及晶圆翘曲波动问题。 1、负责8寸SiC湿法清洗工艺（Pre clean、Post clean、PR strip、Solvent clean、Metal clean、Backside clean、Spin scrubber、Wafer recycle等）的Recipe开发、调试与优化，重点解决薄膜损耗控制、片内和片间的均匀性、表面颗粒、金属残留、水痕、腐蚀缺陷及晶圆翘曲波动问题。 2、监控日常生产工艺数据（膜厚损失、颗粒数量、金属离子浓度、表面缺陷、药液浓度、温度、浸泡和漂洗时间等），对SPC失控、工艺漂移、良率波动、批量异常进行快速响应、根因分析与闭环改善。 3、维护湿法工艺全套文件体系（SOP、OCAP、FMEA、Control Plan、工艺规格书、异常处置规范），定期更新版本并对产线操作人员、技术员开展标准化工艺培训。 4、持续降低湿法工艺缺陷与常规缺陷密度，提升晶圆片内、片间、批次间工艺一致性与稳定性。参与公司内外部质量审核、客户稽核，落实所有不符合项整改与预防措施。 5、参与新湿法清洗设备、新工艺化学品、新型耗材的导入验收，完成工艺能力验证、DOE实验、工艺窗口确认，制定标准化工艺释放标准与量产放行规范。 6、负责撰写工艺改善总结、异常分析报告、技术转移文档、国产化验证报告及专利交底书；负责助理工程师、生产技术员的技术带教与技能赋能，搭建团队技术梯队，完善工艺知识沉淀。任职资格 1、全日制本科及以上学历； 2、化学类、材料类、化工类、微电子类、半导体类等相关专业； 3、半导体WET工艺相关工作8年以上。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路

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