热设计专家 50-70k·15薪
西安 5-10年 硕士 招1人 7月3日更新
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职位介绍
base:陕西-西安市, 上海市-浦东新区, 四川-成都市, 广东-深圳市, 北京市-通州区, 江苏-南京市 岗位职责: 1. 负责芯片级液冷的技术开发,与产品线对接板级液冷设计能力 2.负责芯片的散热交付和热测试方案 3.负责部门芯片热设计signoff流程 4.负责芯片热交付项目的review 5. 负责牵头拉通芯片开发从前端,到后端,到封装及产品硬件协同工作,从整个系统层面端到端解决芯片散热问题 6.负责热设计团队能力提升,统筹规划封装散热技术研究路线,并开展技术预研 任职要求: 1.硕士学历以上,热能与动力工程等专业,半导体公司6年以上工作经验; 2.精通和掌握芯片级液冷,熟悉板级液冷设计规则; 3. 熟悉芯片热设计流程,从floorplan,PVT corner,PVT sensor,TIM,Lid到设计因素;熟悉板级热设计因素,TIM2,VC,散热器,风道等; 4. 精通1-2款散热评估软件,例如Ansys icepak,Fluent,flotherm等; 5. 了解其他芯片散热技术,例如金刚石,高导热复合材料,高导热TIM1材料等。 6.了解先进工艺,了解先进封装技术(2.5D/3D),熟悉业界先进芯片散热封装方案
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-13