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职位介绍: 岗位描述 1.研发需求深度对接,参与研发项目立项与技术评审，提前识别物料需求与供应风险。与芯片设计、验证、封装工程师紧密沟通，准确理解技术规格与选型逻辑将研发技术需求转化为供应端可执行方案，及时反馈交期、产能、替代料等约束； 2.研发项目全流程支持。制定研发阶段采购计划（ES工程样片 → CS客户样片 → MP量产），匹配研发里程碑节奏。跟踪关键物料（晶圆、IP授权、封装基板、测试设备等）交付进度； 3.技术变更与风险管理，监控供应商技术变更（工艺升级、EOL停产、PCN变更）。主导研发物料的二次选型与替代验证协调，降低单一来源依赖风险，提前识别长交期、稀缺物料的供应瓶颈； 4.跨部门协同，向研发管理层汇报物料风险与项目支持状态，与采购执行团队对接，确保研发需求优先级得到保障，协调供应商资源，支持研发阶段的技术问题快速响应。岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子工程、集成电路设计等相关专业优先。具备扎实的半导体技术基础，能与研发工程师进行技术层面的有效沟通； 2.5-8年工作经验，其中至少3年芯片研发项目支持、研发采购或TE（技术工程）相关经验，有Fabless公司研发项目管理、芯片设计或产品工程经验者优先； 3.熟悉芯片研发全流程：架构设计 → 前端设计 → 物理设计 → Tapeout → 流片 → 封测 → 量产导入。了解数字/模拟电路设计基础，熟悉工艺节点（如28nm、14nm、7nm）差异与选型考量理解晶圆、IP核、封装基板、探针卡等关键物料的技术规格与质量要求。了解IPD、敏捷开发或类似研发管理体系，能在研发流程中找到采购支持的最佳切入点； 4. 勤奋敬业，工作积极进取，有良好的团队合作精神； 5．具备市场分析能力和行业洞察力； 6．英语可作为工作语言； 7．为人正直，具备职业道德修养。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：其他商务服务业

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