机械工程师(气浮、隔振、精密平台)双休 15-25k
苏州-吴江区 1-3年 统招本科 招1人 8月14日更新
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李女士 1天前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责: 1.机械设计相关:负责用于半导体后道封装场景,尤其是TCB(热压键合)设备(以及DieBonder、A0I设备)的相关模块机械设计,包括3D方案优化设计(有限元仿真分析,如静力、模态、热分析等)、2D出图、关键市购件选型BOM整理、模块性能测试、方案迭代优化及降本。 2.设备交付相关:处理零件加工、设备装配、设备调试过程中出现的问题,并制定模块装配规范,指导装配工程师进行TCB设备及关联模块的装调与测试。 3.内部沟通协助相关:负责与光学、软件、电气、封测工艺等专业工程师协同完成TCB模块设计及优化。 4.项日管理流程相关:负责TCB项日相关资料的编制、更改、更新、归档,配合项目经理进行项目流程优化。 5.客户相关:配会业务与客户进行TCB工艺及设备相关的技术沟通交流,提供现场技术支持,支援售后人员完成现场交付。 6.完成上级交办的其它相关工作。 任职要求: 专业与学历:机械设计制造及其自动化、机械设计、机械工程相关专业,本科以上学历,硕士学历优先考虑。 1.工作经验:有3-5年以上机械设计开发经验,有独立完成过设备、关键功能模块设计及优化的经历;有半导体封测行业经历优先考虑,尤其具备TCB(热压键合)设备设计经验者优先;有Die/wire bonder、Flip chip、A0I等设备设计经验的尤佳。 2.选型与应用能力:熟悉常规传动市购件的选型及应用,有TC设备相关精密运动平台(如热压头、精密直线电机平台)设计经验尤佳。 3.工艺与制造知识:熟悉各种工程材料、先进制造技术、质量控制、制造工艺、产品设计相关知识与应用。 4.软件与仿真能力:熟练使用Solidworks、creo等三维制图软件、CAD制图软件,并具备一定的有限元仿真能力(如静力、模态、热分析等,能针对TCB压键合过程中的热-力耦合场景进行仿真分析者优先)。 5.团队与个人素质:具有良好的团队精神和沟通能力,具有较强的学习能力和意愿,工作细致严谨,责任心强。 6.抗压能力:有良好的心理素质和抗压能力。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:政府/公共事业,机械/设备,计算机软件

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