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职位介绍: 1．研发战略规划：制定公司中长期研发路线，现阶段牵头芯片级散热器件全流程技术方案、结构设计、中试与量产落地规划；统筹压电 MEMS、光电扫描两大产品线技术方向； 2．核心项目攻坚：牵头 MEMS 喷墨打印头、OCS 光开关、气体 / 高温压力传感器方案定义，攻克行业关键技术瓶颈；统筹激光雷达微镜、激光通信快反镜、车载投影模组研发全周期管控； 3．研发团队与体系管理：统筹 MEMS 工艺、光学、硬件、嵌入式软件四大研发小组，搭建标准化研发流程、技术规范、版本迭代制度；统筹研发人力、设备、经费分配； 4．外部技术商务对接：对接客户技术需求、高校产学研合作、投资方技术尽调、政府科技项目申报；代表公司参与行业技术交流、行业标准研讨； 5．专利与量产落地管控：统筹公司全品类专利布局；主导产品可靠性验证、样品交付、产线导入；审核全部技术图纸、工艺文件、测试报告； 6．研发风险管控：预判研发、量产工艺风险并制定应对预案；统筹跨部门重大技术问题攻关，平衡项目周期、成本、产品性能指标。任职要求： 1．学历专业：硕士及以上，微电子、光学工程、电子信息、工程热物理相关专业； 2．工作经验：5 年及以上半导体 / MEMS / 芯片散热行业研发管理经验，完整主导过器件从研发、试样、中试到量产全流程项目； 3．专业能力：精通芯片微流控散热、压电 MEMS 器件、传感器开发逻辑；掌握结构仿真、硬件电路、嵌入式控制、光学基础综合知识；熟悉工业级、车规级产品可靠性测试标准； 4．管理能力：具备多专业研发团队统筹管理经验，可适配创业公司高强度研发节奏，抗压能力强，技术预判、方案决策能力突出； 5．优先条件：硬科技初创企业研发负责人从业经历；拥有芯片散热、压电 MEMS、光开关行业完整项目成果；持有相关发明专利。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：学术/科研

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