硬件研发工程师 30-55k·14薪
深圳 3-5年 学历不限 招1人 6月29日更新
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avator
徐女士 4天前在线 已认证
顾问 · 北京才多对信息技术有限公司
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职位介绍
全栈硬件研发工程师 职位亮点 核心成员:参与 AI 硬件 从 0 到 1 的全生命周期,覆盖硬件、固件、结构与量产。 软硬一体决策权:主导技术选型与架构设计,直接决定产品体验与成本结构。 极客氛围:扁平管理,结果导向,与 AI 算法、App 团队紧密协作。 岗位职责 系统架构与选型:主导 AI 硬件系统架构,负责主控(超低功耗 MCU / BLE SoC)、PPG/加速度计/温度等传感器、电源管理芯片的选型,平衡性能、功耗与 BOM 成本。 硬件全流程开发:独立完成核心模块的原理图设计、PCB Layout(含信号完整性、EMC),负责样机焊接、调测与故障排查。 固件开发:编写底层驱动(I2C/SPI/UART)、传感器数据采集与预处理逻辑、超低功耗电源管理策略。 ODM 协同与管理:评估并管理 ODM 等合作伙伴,审核其交付的原理图、Layout、BOM 与样机,推动技术问题闭环,确保外协模块与自研核心高效集成。 结构与堆叠协同:配合 ID/MD 团队,在有限空间内完成电路板布局与天线协同设计。 量产跟进:对接供应链与代工厂,制定生产测试方案,跟进 EVT/DVT 试产,解决工艺与良率问题,推动 MP。 任职要求 电子/通信/自动化等相关专业,本科及以上学历。 3 年以上硬件开发经验,有智能穿戴、低功耗 IoT 或消费电子量产经验优先。 精通至少一种 PCB 设计工具(Altium / Allegro / PADS)。 扎实的嵌入式功底,精通 C 语言,具备 RTOS/裸机环境下的驱动/固件开发能力。 熟悉低功耗设计(µA 级功耗控制、睡眠/唤醒机制)。 具备 BLE/Wi-Fi 射频基础,能完成基本的无线通信调测。 能看懂结构 3D 图纸,理解外壳公差对硬件可靠性的影响。 良好的跨团队协作能力,能在资源有限的环境下主动推进。 加分项 完整带过 0→1 硬件项目(兼任硬件 PM)。 有 ODM/JDM 项目管理或协作经验。 熟悉 FCC/CE/SRRC 认证流程及可靠性测试标准。 有个人开源硬件项目或硬件社区活跃经历。
其他信息
语言要求:普通话
行业要求:科技推广服务

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更新时间:2026-08-12