【上海高级封装工程师（BMP）招聘】-猎头顾问上海招聘信息-猎聘

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职位介绍: 岗位概述：将负责板载电源（BMP）模块的封装开发、认证和生产支持。BMP模块是一种高密度DC-DC转换器，为AI服务器中的GPU提供关键电源。您将与电子工程师和机械工程师紧密合作，确保电源模块的机械完整性、散热性能和大批量生产能力。职责： 1、封装与模块开发：主导BMP模块（例如，垂直/水平安装、SMT或LGA接口）的机械封装设计，从概念到量产。 2、互连与组装工艺：定义并验证组装工艺，包括回流焊、波峰焊、底部填充和灌封。推动工艺优化，以提高AI服务器环境的高可靠性。 3、热机械集成：与热工程团队合作，验证散热解决方案（例如，直接对空散热、冷板接口），并确保与GPU板布局和系统外壳的机械兼容性。 4、可靠性与故障分析：制定验证计划（热循环、振动、HALT），并主导现场故障或生产良率问题的根本原因分析。 5、供应链与可制造性设计 (DFM)：与电源模块供应商、PCB制造商和组装厂合作，推动可制造性设计 (DFM) 和成本优化。 6、跨职能协作：与电气工程师、机械工程师和新产品导入项目经理合作，使封装解决方案与 GPU 供电路线图保持一致。基本要求 1、教育背景：机械工程、材料工程或相关专业学士学位。硕士学位优先。 2、工作经验：5年以上半导体或功率模块封装工程经验，尤其是在高性能计算、服务器或人工智能加速器应用领域，拥有板载功率模块（电源砖、稳压器或DC-DC转换器）的封装经验。 4、熟悉功率模块的结构（基板、芯片贴装、封装、端子处理）。 5、拥有在密集型系统环境下使用导热界面材料（TIM）、散热器安装和机械紧固的经验。 6、沟通能力：具备与全球供应商和跨职能团队高效协作的能力；英语流利（书面和口头）。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路

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