硬件负责人 30-40k·15薪
重庆 经验不限 学历不限 招1人 8月14日更新
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许先生 2天前在线 已认证
招聘主管/团队leader · 重庆拓邦人力资源服务有限公司
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职位介绍
【职位概述】 负责公司核心具身智能机器人产品的全系统电子电气架构设计与落地。 该岗位需要在一个极度受限的物理空间内,解决高算力平台、多传感器融合、动力驱动系统的高密度集成问题,并确保系统在复杂工况下的信号完整性(SI)、电源完整性(PI)与热稳定性。 【核心职责】 1. 系统架构设计: - 定义整机 EE 架构,包括计算单元(SoC)、MCU、传感器、通信链路及电源分配网络(PDN)的拓扑结构。 - 负责关键元器件选型与评估,平衡性能、功耗、体积与成本。 2. 高密度电路设计与堆叠: - 主导核心主控板、驱动板及转接板的原理图设计与 PCB Layout。 - 解决**高密度互连(HDI)及软硬结合板(Rigid-Flex)**在受限空间内的布局布线挑战,处理复杂的结构干涉。 3. 电机驱动与运动控制硬件: - 设计高性能 FOC 电机驱动电路,配合控制算法优化电流环响应与转矩精度。 - 针对静音与平顺性要求,进行硬件层面的噪声抑制与滤波设计。 4. 电源与信号完整性: - 设计高效能 BMS 及 DC-DC 电源系统,解决高瞬态负载(电机急停/急起)下的电压跌落与系统稳定性问题。 - 负责高速信号(MIPI, PCIe, USB 3.0)的仿真与测试,确保信号质量。 - 主导整机 EMC/EMI 设计,确保产品满足相关电磁兼容性标准。 5. 工程化与量产导入: - 制定硬件测试标准与验证计划(DVT/PVT),主导解决试产过程中的硬件工程问题。 - 负责 BOM 维护及供应链技术对接。 【任职要求】 - 教育背景: 电子工程、自动化、通信工程等相关专业本科及以上学历。 - 工作经验: 5 年以上硬件研发经验,有高集成度机电产品(如精密无人机、手持云台、高端服务机器人、智能手机)全流程开发经验者优先。 - 专业技能: - 精通 Altium Designer / Cadence (Allegro/OrCAD) 等 EDA 工具,具备 6 层以上多层板及 HDI 设计经验。 - 数字电路: 熟悉 ARM/SoC 最小系统设计,熟悉 DDR、eMMC、MIPI、PCIe、I2C/SPI/UART/CAN 等接口协议与调试。 - 模拟/功率电路: 具备扎实的模拟电路基础,精通 DC-DC 开关电源设计与电机驱动电路(BLDC/PMSM)设计。 - 仪器与调试: 熟练使用示波器、频谱仪、逻辑分析仪、电子负载等仪器进行独立 Debug。 - 综合素质: 具备极强的工程思维,对散热设计、ESD 防护、接插件可靠性有深入理解。 【加分项】 - 熟悉 NVIDIA Jetson (Orin/Xavier) 或 地平线、高通等边缘计算平台的硬件参考设计与载板开发。 - 有成功的极度小型化或高密度堆叠产品量产经验。 - 熟悉机器人相关总线协议(如 EtherCAT, CAN-FD)。 要求机器人行业,智能硬件,无人机等,45岁以内,统招本科
其他信息
语言要求:不限
行业要求:学术/科研

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