半导体封装设备销售总监-base苏州 20-40k
苏州-工业园区 10年以上 统招本科 招1人 8月7日更新
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洪女士 7小时前在线 已认证
猎头顾问 · 武汉百会人力资源有限公司
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职位介绍
岗位职责: 1.负责制定芯片封装设备市场的年度销售策略与中长期业务规划,聚焦半导体封测(OSAT)领域; 2.关键客户攻坚,建立并维护与客户核心决策层的信任关系,管理维护客情关系以及客户间的长期战略合作计划,深入理解客户需求,引导公司技术团队攻关客户技术难点; 3.根据客户需求,协调研发部制作设备方案,与客户进行技术沟通、交流,并跟进客户反馈不断优化,增强客户合作粘性; 4.半导体销售团队建设及销售部门的日常管理工作; 5.掌握市场动态,收集国内外相关行业政策、竞争对手信息、客户信息等,分析市场发展趋势; 任职要求: 1.统招本科以上学历,理工科背景优先。拥有10年以上半导体设备行业销售或市场管理经验,熟练应用销售方法论,良好的英文水平,熟悉半导体封装流程,对先进封装市场有深刻洞察者优先; 2.在行业内拥有深厚的人脉积累,手握成熟的客户资源,具备直接触达关键决策人的能力; 3.具备全面的半导体产品知识,良好的沟通谈判能力,优秀的销售技巧; 4.具有高度的责任心和良好的团队合作精神,能在压力下独立承担工作; 5.具有先进封装客户资源,如长鑫、长存、华为、华天、沛顿、通富、长电,中车、士兰微、斯达、南瑞,奕成、天芯互联等。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:机械/设备,电气机械/器材

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更新时间:2026-08-16