键合工艺高级技术经理 40-50k·16薪
上海-嘉定区 10年以上 统招本科 招1人 8月2日更新
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丁女士 1小时前在线 已认证
RPO总监 · 深圳市南深人力资源股份有限公司
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职位介绍
岗位职责: 1.主导制定年度键合工艺技术路线及工艺开发计划任务,对部门年度工艺技术开发和任务验收负总责; 2.建立和完善相关工艺的标准规范; 3.基于小量产和新工艺开发需求,评估和导入新设备、新材料,验证相关工艺能力和产品; 4.精通键合相关工艺监控方法,通过MES、SPC等工具进行工艺维护和完善; 5.积极配合PIE就客户所需求的各项工艺要求进行评估,以最快的速度完成Pre-PDR流程,力争项目导入; 6.工艺开发过程中,对工艺异常问题能通过相关实验和分析,提出有效的改善措施并快速解决; 7.优化工艺指标,提高工艺稳定性,提升相关产品的良率; 8.基于公司资源开发具有独特性能的工艺,提升市场竞争力; 9.负责部门相关日常工作报告撰写和工艺开发结案总结; 10.在工艺开发时,必须考虑增加知识产权/Know how的可能性,为公司的IP库做贡献; 11.协助部门主管,带领团队完成工艺改善,工艺研发及平台建设项目的交付。 任职资格: 1. 熟悉主流键合机台(EVG,SUSS)的结构和原理,对键合工艺参数和检测手段具有详细的了解,掌握常见异常的分析处理,具有丰富的改善键合工艺(铝-锗,硅-硅,硅-氧等)参数的经验; 2. 10年以上半导体FAB键合相关经验; 3. 具有MEMS键合经验优先; 4. 具备良好的沟通及团队合作精神,具有较强的抗压能力; 5. 具备成熟的项目计划,执行,及结案经验,能总结项目执行优缺点,以提供未来项目管理参考。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:物联网,科技金融

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更新时间:2026-08-16