高级硬件工程师-射频模块 40万 - 56万 28-40k·14薪
成都 经验不限 统招本科 招1人 7月28日更新
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职位介绍
职位分析 负责微波、毫米波射频TR模块/组件、固态功放微模组、微波、毫米波SIP产品方案设计、整体布局、关键电路的仿真、电路设计、电路测调及全套设计文件归档。 部门信息 当前团队人数不到十人,软件方向已有2至3人,但缺乏专注于主控和电机方向的算法人员。 职位JD 岗位职责 1.负责微波、毫米波射频TR模块/组件、固态功放微模组、微波毫米波SIP产品方案设计、整体布局、关键电路的仿真、电路设计、电路测调。 2.负责微波多层板设计、SIP封装管壳设计及仿真、 BGA植球、芯片倒装焊、微组装等环节设计及评审。 3.负责模块整体布局、技术图纸绘制、全套技术文档的编制与归档。 4.设计测试工装夹具、封装评估夹具,参与产品测试与指标论证,对测试结果进行分析评估 。 5.负责产品故障定位、根因分析与优化改进,闭环解决问题,保障产品可靠性。 6.配合技术经理、产品经理、计划经理等推进研发进度。 任职要求 1.职业素质:工作作风严谨,具有强烈的进取心、事业心和敬业精神;具有良好的职业道德、诚信度和责任心。 2.专业素质: ① 电磁场与微波技术、电子信息工程、无线电物理等专业,有扎实的理论基础; ② 具备独立完成40GHz以内微波、毫米波射频TR模块/组件、固态功放微模组、微波毫米波SIP产品方案设计、整体布局、关键电路的仿真、电路设计、电路测调的能力; ③ 熟练使用ADS、HFSS、CST等仿真软件,精通Cadence/Altium Designer等EDA工具,具备联合仿真能力; ④ 熟练使用矢量网络分析仪、信号发生器、频谱分析仪等微波测试仪器; ⑤ 熟悉微波多层板、BGA植球、芯片倒装焊、微组装等工艺; ⑥ 负责相关技术图纸设计和文档的撰写; ⑦ 协同测调人员和生产人员进行产品调试和产品定型转产; ⑧ 对产品故障进行分析并完善解决措施;完成上级领导交办的其他任务。 3.工作经验:5年及以上微波、毫米波产品研发经验,具备较强的微波组件研制能力,有射频SIP组件研制经验者优先选择。 4.工作能力:具有良好的组织沟通与协作能力,具有较强的工作计划性、条理性、抗压性、自我管理能力及归纳总结能力。 客户吸引力 国企背景,发展稳定。
其他信息
语言要求:普通话 + 英语
行业要求:电子/半导体/集成电路,新材料

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