结构研发总监（3D打印）
45-70k·15薪
深圳
5-10年
本科
招1人
6月25日更新
猎头顾问
· 上海荙方略咨询管理有限公司
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- 职位介绍
- 作为整机结构研发负责人，您将在工业设计（ID）团队确定的造型与 CMF 边界内，全面主导消费级3D打印机等智能硬件产品的整机结构工程化落地，驱动结构战略、ID 工程转化、工艺创新与团队建设四轮协同。
1、整机结构战略与规划：结合公司产品规划与 ID 团队输入的外形边界，主导整机结构技术路线、堆叠平台化战略与中长期布局，在 ID 给定外形约束内进行空间堆叠优化与系统集成，负责结构研发预算与关键里程碑制定，构筑公司在精密结构领域的核心技术壁垒。
2、ID 落地与工程化转化：严格按照工业设计（ID）团队输出的造型、CMF、人机尺寸与人机交互要求，完成 ID→MD→可量产机械结构的工程化落地。在工程可行性、成本、可靠性、合规性维度提出可制造性优化建议，与 ID 团队协商决策，确保设计意图不偏离的前提下实现工程解。
3、CMF 工艺落地：承接 ID 团队确定的 CMF 设计方向与外观品质标准，负责塑胶/金属/玻纤复合材料/包胶/IML/IMD等外观工艺的可制造性实现（材料选型、成型工艺、喷涂/镀膜/表面处理的工程落地），建立外观工艺控制体系与供应商技术评审标准，确保 CMF 效果在量产中稳定达成。
4、模具与量产工艺：主导结构件开模（塑胶模具、压铸、CNC、五金、钣金等），对模具供应商进行技术评审、DFM分析、试模跟进与量产爬坡负责，确保结构件品质、交期与成本目标达成。
5、可靠性与法规认证：负责整机跌落、振动、高低温、盐雾、防水防尘、UV老化等可靠性测试设计与问题闭环；推动产品通过CE/FCC/UL/CCC/RoHS/REACH等全球市场认证。
6、团队建设与跨部门协同：搭建与管理30+人结构团队，与工业设计、电子硬件、嵌入式、供应链、质量、市场等高效协同，驱动产品快速迭代与商业化落地。
7、降本与平台化：主导结构件BOM降本、国产替代、模块化平台建设，沉淀可复用结构资产，提升设计效率与产品竞争力。
职位要求
1、全日制本科及以上学历，机械工程、机电一体化、材料成型、工业设计等相关专业；硕士/博士优先。
2、12 年以上智能硬件整机结构设计经验，其中 5 年以上结构团队管理经验（团队规模 30 人以上）。
3、3D 设计工具：精通 Pro/E（Creo）、SolidWorks、UG/NX、CATIA 中至少两种三维设计软件，精通复杂曲面建模与参数化设计。
4、材料与工艺：精通塑胶件（ABS/PC/PPA/GF）、压铸件（铝合金/锌合金）、钣金件、玻纤/碳纤复合材料等的材料特性、成型工艺与后处理工艺。
5、仿真分析：熟悉模流分析（Moldflow）、结构仿真（ANSYS/ABAQUS）、热仿真，能指导仿真优化与验证。
6、DFx 与公差：精通 DFM/DFS/DFA/DFR 等 DFx 理念，精通 GD&T、公差分析与尺寸链计算，具备丰富的量产问题分析与解决经验。
7、认证体系：熟悉消费电子/智能硬件行业认证体系（CE/FCC/UL/CCC/RoHS/REACH 等），有可靠性测试设计与整改经验。
- 其他信息
- 语言要求：不限
- 行业要求：贸易/进出口,智能硬件/消费电子
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