胶带研发工程师-晶圆切割保护膜/UV胶/茶色PI高温胶/晶圆减粘膜/划片膜 20-30k
惠州 3-5年 大专 招1人 8月12日更新
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张女士 2天前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责 1.负责半导体划片膜、背磨胶带、DAF、PI 遮蔽胶带、离型膜等功能胶膜配方研发与新产品开发; 2.开展胶系、基材、涂层配方小试、中试,制定涂布生产工艺,跟进量产落地; 3.完成产品性能测试、可靠性验证,对接封测 / 晶圆厂上机测试,解决残胶、裂片、溢胶等失效问题; 4.对标竞品迭代产品,建立原料、成品检验标准,撰写技术文档与专利; 5.配合业务对接客户,提供技术方案与现场技术支持。 任职要求 1.高分子、材料、应用化学本科及以上学历; 2.熟悉压敏胶、UV 固化、环氧胶、氟素离型涂层开发,有胶带 / 光学膜研发经验; 3.了解半导体晶圆减薄、划片、封装基础工艺优先; 4.能独立操作膜材性能测试设备,具备失效分析能力; 5.逻辑清晰,具备项目推进与跨部门沟通能力。 项目经验 1、蓝色PVC保护膜(日东224)用于晶圆切割封装项目开发; 2、UV胶(替代进口料)用于芯片切割项目开发; 3、茶色PI高温胶,芯片工艺制程项目发;
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14