中/高级装备硬件工程师(测试工装/产测装备) 40-70k·16薪
深圳-南山区 10年以上 统招本科 招1人 8月12日更新
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陈女士 2天前在线 已认证
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职位介绍
中/高级装备硬件工程师(测试工装/产测装备) 岗位职责: 1、测试工装硬件方案设计​ — 根据储能 PCS 单板、BMS、电池模组/PACK 及整机的研发验证与量产测试需求,主导制定测试工装/产测设备的硬件技术方案(接口适配、信号调理、供电、保护、负载模拟等); 2、原理图与 PCB 设计​ — 独立完成测试工装控制板、接口板、调理板等的原理图设计、元器件选型、BOM 编制及 PCB Layout(含 4 层及以上板),满足 EMC/安规/可制造性要求; 3、工装开发与调试​ — 负责测试工装样机制作、焊接、硬件调试及联调验证,使用示波器/功率分析仪/电子负载等仪器完成功能性能确认与问题攻关; 4、产线导入与维护​ — 主导工装从试产→量产的导入,编写 SOP/操作指导书/维护手册,解决产线工装异常(接触不良、误判、校准偏移等),保障 UP H 与直通率; 5、跨部门协同​ — 与研发(硬件/嵌入式软件)、测试、工艺、品质及产线团队对接,将产品可测性需求(DFT)转化为工装设计输入,推动关键问题闭环; 6、工装迭代与标准化​ — 持续改进行业工装精度/效率/兼容性,建立工装版本管理、校准规范及备件清单,推动工装平台化与复用。 任职要求 1、学历专业:​ 本科及以上,电力电子、电气工程、电子信息、自动化、测控技术与仪器等相关专业; 2、工作经验:​ 5 年及以上测试工装/产测装备硬件开发经验,有储能 PCS / 光伏逆变器 / 电池 BMS / 大功率电源类产品背景优先; 3、工具技能:​ 熟练使用 Altium Designer / Cadence / OrCAD 等 EDA 工具完成原理图及 PCB 设计;熟悉模拟/数字电路设计(运放调理、电平转换、隔离、ADC/DAC 接口等); 4、仪器能力:​ 熟练使用示波器、万用表、电子负载、可编程电源、功率分析仪等进行信号测量与故障定位; 5、行业认知:​ 了解储能系统架构、PCS 常见接口(CAN/RS485/以太网)、BMS 通信协议及高压/大电流安全规范,理解 FCT/ICT/老化测试基本原理; 加分项 1、有从 0→1 搭建储能产品(PCS/BMS/PACK)产线测试平台或实验室装备经验; 2、了解或与嵌入式软件配合完成工装控制逻辑(MCU/DSP/FPGA 基础认知),或有简单的 C/Python/LabVIEW 上位机联调经验; 3、熟悉 IPC-A-610、GB/T 34131、GB/T 36276等相关标准,或有工装校准/计量体系经验; 4、有大厂储能或电力电子装备开发经历。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:智能硬件/消费电子

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更新时间:2026-08-14