BGBM设备 22-40k·15薪
深圳 5-10年 统招本科 招2人 8月14日更新
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万女士 1天前在线 已认证
猎头顾问 · 武汉仕和人力资源有限公司
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职位介绍
工作职责 1.负责晶圆键合、边缘切削及晶背减薄设备的选型、安装、调试、验收及日常维护; 2.熟悉设备构造、运行原理及其调试方法,能够配合工艺、研发的需求进行设备硬件调试,使其符合生产及测试要求; 3.熟悉设备常见问题,处理设备异常问题,保证产线正常运转。通过软硬件优化提升设备稳定度及生产效率; 4.撰写设备维护、异常处理 OI/SOP/Check sheet/FEMA等文件,规范人员手法及处理流程; 5.相关耗材及零部件寿命延长及替代方案评估,提高其使用率,降低维护成本。 6.负责课内教育训练文件撰写以及训练, 完成人员的教育训练,以提升个人专业技能以及值班能力。 任职资格 1.本科及以上学历,工科背景,机械、自动化等理工相关专业优先; 2.三年以上12寸Fab或封装厂相关设备岗位经验,熟悉Wafer Bonding或Edge Triming/Backside Grinding等相关设备; 3.掌握专业课知识并能熟练运用,能熟练使用Office相关办公软件,进行数据整理和报告撰写; 4.良好的英语听说读写能力,具有英语四级或以上证书,良好的沟通和团队协作能力; 5.能接受生产需要的加班、轮班需求。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-15