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职位介绍: 整机机械结构设计【工程师/经理，3-10年】岗位职责 1. 技术方向统筹与整机方案评审：负责公司CVD、EPI半导体设备整机机械结构技术路线规划，牵头整机结构总体方案设计、关键子系统方案评审，涵盖真空腔体、气体输送气路系统、恒温冷却系统、精密传动系统等核心模块；针对设备真空密封性、高温形变、洁净度、传动精度等行业痛点，制定结构技术解决方案，把控整机结构设计风险，从源头规避设备漏气、热失效、传动故障等核心问题。 2. 研发团队管理与人才搭建：全面负责结构研发团队日常管理工作，制定团队年度、季度研发工作计划与绩效考核指标；负责团队人员招聘、面试筛选、技能培训、工作分工及梯队建设；指导初级/中级结构工程师完成零部件设计、图纸输出、问题整改，复盘团队设计失误，统一内部设计规范，提升整体团队研发效率与设计质量。 3. 研发项目全流程管控：对接项目管理部，跟进各机型设备研发项目节点，拆解结构模块研发任务，把控方案设计、详细出图、外协加工、装配调试、整改优化全流程进度；负责重大结构技术问题攻关，处理装配、调试、客户现场出现的疑难结构故障，牵头设计变更评审，平衡研发周期、结构成本与设备性能三者关系。 4. 技术文档体系标准化建设：搭建并完善部门全套技术文档规范，包括设计图纸标准、BOM编制规范、设计说明书、装配工艺文件、测试报告、变更流程文件等；审核团队输出的所有二维/三维图纸、技术资料，保证所有研发文档合规、统一、可追溯，满足公司内部研发审核、客户审厂及行业合规要求。 5. 供应链与外协资源管理：对接采购部门及核心外协加工供应商，评审供应商加工工艺能力、产能及品质标准；审核关键零部件加工图纸与工艺方案，处理重大来料质量异常，推动供应链工艺优化；沉淀优质外协供应商资源，针对真空腔体、精密传动件等核心部件，优化加工工艺以降低整机生产成本。 6. 跨部门协同与内外对接：牵头和工艺、电气、软件、生产、采购、售后多部门协同对接，同步结构设计边界条件，解决跨部门配合问题；参与前期客户技术需求沟通、方案答疑，配合完成客户现场技术验收；同步行业前沿结构技术，对标头部半导体设备厂商，完成现有设备结构迭代升级与新产品预研。 7. 知识产权与技术沉淀：统筹部门专利申报工作，组织团队挖掘结构设计创新点，完成发明专利、实用新型专利撰写与申报；搭建公司标准化结构零件库、通用模块库，实现结构设计复用，缩短新机研发周期，完成部门年度技术沉淀目标。岗位要求硬性任职要求 1. 学历专业：本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机电一体化、精密仪器等机电相关专业； 2. 工作经验：8年及以上半导体CVD/EPI设备结构设计经验，3年及以上同行业结构研发团队管理经验，完整带队完成至少2款CVD/EPI整机设备从研发到量产落地项目； 3. 软件能力：精通SolidWorks/Creo/UG任意一款三维设计软件、AutoCAD二维制图软件，熟练使用公差分析、流体散热、结构力学仿真工具； 4. 行业认知：深度理解半导体真空设备设计逻辑，熟悉高真空腔体密封、腐蚀气路、高温冷却、精密传动等核心模块设计标准，熟知半导体设备行业安规、洁净车间相关规范。专业能力要求 1. 精通真空腔体、气路系统、冷却系统、传动系统四大核心模块设计，能够独立解决半导体设备结构领域各类疑难技术问题； 2. 熟悉精密机械加工、钣金、表面处理、真空焊接等全工艺流程，具备零部件成本核算、设计降本实战经验； 3. 具备优秀的项目统筹能力，能够多项目并行管理，合理调配团队人力，精准把控研发节点； 4. 熟悉半导体设备研发流程，具备完整的新产品预研、样机开发、小试量产、迭代优化全流程管理经验。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路

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