组装段工艺开发资深工程师 16-25k·13薪
惠州 5-10年 统招本科 招1人 6月22日更新
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avator
乔女士 2天前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责 1、主导组装段工艺参数制定与优化,解决极耳错位、焊接炸火、短路、封装封印不良等关键问题。 2、评估并导入新结构、新工艺(如切叠一体、极耳裁切形态、绝缘胶贴法),提升组装精度与效率。 3、优化焊接(超声波/激光)及热/冷压封装参数,提升界面结合力与密封可靠性。 4、运用CPK、相关性分析等工具,提升组装段关键指标(对齐度、拉力、气密性)的稳定性。 5、参与新产线layout评审及设备技术协议审核,确保工艺可实现性。 任职要求 1、本科及以上学历,机械、自动化、焊接等相关专业。 2、5年以上锂电组装段工艺经验,精通卷绕/叠片及激光焊接工艺。 3、熟悉各类电芯结构(圆柱、方形、软包)组装特点;能快速定位并解决短路、变形等失效模式。 4、具备较强的跨部门沟通能力与数据分析能力。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14