高级硅光芯片封测工程师 20-40k·15薪
上海-浦东新区 3-5年 统招本科 招1人 今日更新
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avator
钟先生 1小时前在线 已认证
公司负责人 · 上海全息人才咨询服务有限公司
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职位介绍
岗位职责: 负责 400G/800G/1.6T 高速硅光光模块电性、光学、可靠性全流程测试,包含眼图、TDECQ、插损、回损、高低温循环、老化测试; 搭建封测测试工装,调试测试程序,完成成品、半成品封测数据记录、判定、归档; 定位封测不良品失效根因,联动封装、FAU 团队优化设计及工艺,提升成品良率; 熟悉光模块行业测试标准,更新封测作业规范,配合完成客户送检、认证测试工作。 任职要求: 统招本科及以上学历,光电、光学、机电、半导体、光通信相关专业,≥5 年硅光封装 / 光模块封测 实操经验; 细分方向专精其一,同时具备跨岗位协同认知:封装岗懂 FAU 耦合适配、封测岗懂封装不良判定、FAU 设计岗懂硅光耦合工艺; 熟练对应岗位工具:封装岗熟练全自动耦合机、点胶机;封测岗熟练高速测试仪表、可靠性测试设备;FAU 岗熟练 SolidWorks、Zemax 光学仿真; 熟悉高速硅光光模块行业产品规格、光学电性指标、行业可靠性标准,能独立解决岗位常态化技术问题; 做事严谨、执行力强,可配合项目进度加班攻坚,具备量产工艺优化、问题复盘能力; 有 1.6T 及以上高速硅光模块、相干光模块相关项目经验者优先。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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