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招聘主管 · 上海华辉人力资源有限公司

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职位介绍: 工作职责 1. 主导芯片产品从研发、流片、封装到量产的全流程质量策划，完成DFMEA/PFMEA风险评审，制定控制计划、检验规范SIP及AQL抽样标准。 2. 跟进样品试产与小批量爬坡，收集良率、电性及可靠性数据，完成PPAP提交，识别工艺/设计质量风险并推动跨部门提前改善。 3. 对接JEDEC、AEC-Q100等行业标准，制定温循、湿热、高压、老化等可靠性测试方案，输出专业可靠性质量报告。 4. 监控晶圆制造、封装、测试产线关键工艺参数，运用SPC、MSA、CPK进行过程能力分析，及时预警批量异常、良率下滑等问题。 5. 主导产线不良与批量质量事故处理，通过8D、5Why、鱼骨图、RCA等方法完成根因分析，制定CAPA纠正预防措施并跟踪验证闭环。 6. 统计直通率、报废率、客户退货率等质量KPI，输出周/月质量报表，推动良率提升项目落地。 7. 完善巡检、IPQC、OQC出货检验流程，规范洁净区作业质量管控，落实防错措施。任职要求 1. 本科及以上学历，微电子、电子科学、半导体物理、材料、自动化、电气工程等理工科专业；硕士学历或有车规半导体经验者优先。 2. 3-5年以上半导体QE经验，熟悉车规产品质量管控流程者优先；具备失效分析FA或NPI全流程经验者加分。 3. 熟练掌握IATF16949五大工具（APQP、FMEA、SPC、MSA、PPAP），精通8D、5Why、RCA、鱼骨图等问题分析方法。 4. 熟悉半导体全工艺流程（晶圆制造、切割、键合、塑封、电性测试等），了解常见芯片失效模式。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路

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