高速硬件工程师
25-30k
南京
3-5年
硕士
招1人
6月17日更新
- 职位介绍
- 1.负责电子产品功能定义、需求分析及电路原理图设计，重点涵盖高速通讯接口相关电路设计与优化。
2.与PCB Layout工程师协同完成PCB设计、样板制作、调试及测试验证工作，重点把控高速通讯信号的完整性与稳定性。
3.负责研发过程中技术文档撰写、BOM整理、图纸归档等标准化工作，包含高速通讯相关设计规范、测试报告的编制。
4.负责探测器相关电路的调试与优化，针对性解决探测器研发过程出现的噪声问题，保障探测器工作稳定性与信号检测精度。
5.协同结构、软件、测试等工程师，参与产品试制、装调、可靠性试验及量产导入等全流程研发工作。
6.完成上级交办其他的任务，并积极主动向上级汇报项目进度状况。
1.硕士及以上学历，3–5年高精度模拟电路、高速数字电路及高速通讯电路设计相关工作经验。
2.能够独立完成模拟/数字电路原理图，高速通讯接口（如PCle、USB3.0等）原理图设计，熟悉FPGA硬件开发等主控及其外围器件原理图设计。
3.精通光电转换、微弱信号检测电路设计，具备CCD/CMOS等光传感器驱动与控制电路开发经验者优先，有高速光电通讯相关设计经验者优先。
4.具备扎实的EMC整改能力，掌握信号完整性（SI）、电源完整性（PI）基础设计与分析方法，能独立解决高速通讯场景下的信号干扰、时序偏差等问题。
5.具备良好的英文读写能力，可熟练查阅芯片datasheet，完成原理图、BOM等资料整理，并高效协同PCB Layout工程师完成高速通讯相关制板工作。
6.熟练使用Altium Designer、PADS、立创EDA等至少一种EDA工具，熟悉SPICE等电路仿真软件，能完成高速通讯电路的仿真与验证。
7.工作认真负责，主动推进问题解决，具备良好的沟通协调与项目执行能力，能保障含高速通讯模块的研发项目按计划推进。
- 其他信息
- 语言要求：不限
- 行业要求：电子/半导体/集成电路
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