【苏州 UV减粘膜研发（晶圆）招聘】-猎头顾问苏州招聘信息-猎聘

左女士 1天前在线已认证

合伙人 · 烟台鸿御人力资源有限公司

简历处理快

聊一聊

职位介绍: 1. 配方设计与开发 · 负责UV减粘膜的基材（如PO、PET、EVA等）与胶粘剂体系（丙烯酸系、聚氨酯系等）的配方设计、筛选与优化，满足晶圆减薄、切割、划片等工艺要求。 · 设计UV照射前后胶膜的粘着力变化曲线（高粘持固定、低粘易剥离），控制UV前剥离力、UV后剥离力及收缩率等关键参数。 2. 工艺与性能优化 · 研究UV减粘膜在晶圆级封装中的撕离、膨胀、洁净度、残胶、翘曲等关键性能，解决实际应用中的脱胶、裂片、碎片问题。 · 配合UV光源选型与固化工艺，优化照射能量、波长与胶膜交联反应的匹配性。 3. 测试与失效分析 · 建立减粘膜的评估体系，包括粘着力、持粘力、耐温性（如耐200℃以上）、弹性模量、晶圆翘曲度、洁净度（颗粒、金属离子）、扩展均匀性等测试。 · 对客户反馈的失效模式（如UV后剥离力偏高、晶圆背面污染、胶膜残留等）进行根因分析并改进配方。 4. 客户技术支持 · 配合销售与质量团队，为客户（晶圆厂、封测厂）提供技术方案、工艺参数建议及现场故障排除。 · 参与客户验证过程，根据晶圆尺寸（6/8/12英寸）及不同工艺（DBG、SDBG等）进行定制化开发。 5. 量产转化与文件管理 · 撰写研发报告、配方BOM、工艺SOP、技术规格书等文件，主导从实验室到中试、量产的工艺放大与转产工作。 · 管控原料供应商，评估新树脂、光引发剂、抗静电剂等关键原材料的适用性。 · 任职要求：高分子材料、化学、化工等相关专业硕士及以上学历；熟悉UV固化机理及压敏胶配方；有半导体临时键合、晶圆减薄制程经验者优先。 · 工具技能：熟练使用接触角测试仪、拉力试验机、TGA/DSC、红外光谱等分析仪器。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：化工

猎聘温馨提示：

1. 如您发现平台内招聘方存在以下违规行为的，请立即举报

· 扣押您的身份证件或者其他证件；
· 要求您提供担保人、担保金或者以其他名义向您收取财物（如培训费、体检费、资料费、置装费、押金等）；
· 强迫您入股或者向您集资；
· 以招聘名义牟取不正当利益；
· 发布虚假招聘广告信息；
· 工作时长违反劳动法规定；
· 存在其他损害您的合法权益的行为。

2. 如您应聘的岗位属于涉外劳务合作/海外岗位的，请务必核实招聘方对外劳务合作资质取得情况，同时注意自身资金安全，防范招聘欺诈。

猎聘温馨提示：

猜你喜欢