软件总监(智能制造方向) 35-60k·14薪
无锡 5-10年 本科 招1人 6月17日更新
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张女士 1天前在线 已认证
资深顾问 · 合仕企业咨询管理(无锡)有限公司
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职位介绍
岗位定位 负责半导体和光伏设备端 CIM/MES/EAP 软件开发,实现设备与晶圆厂自动化系统的互联工作前置(在出厂前完成联调能力预置),减少客户现场集成时间。 岗位职责 1. 开发设备端 CIM 软件模块(上位机、数据库、数据采集等)。 2. 基于 SECS/GEM 协议(HSMS、GEM 等)实现设备与 MES/EAP 通讯,在出厂前完成协议规范制定和功能测试。 3. 协同 EAP 系统开发,完成设备与 MES 的数据交互、配方下发、状态监控等功能。 4. 编写通讯规范、测试用例、操作手册等技术文档。 5. 配合客户完成设备联调与现场技术支持。 任职资格 - 本科及以上,计算机、自动化、电子等相关专业。 - 8 年以上半导体设备/光伏设备软件或 CIM/EAP 开发经验。 - 精通 C#(.NET),熟悉多线程、Socket 编程。 - 深入理解 SECS/GEM 协议,有实际开发经验。 - 熟悉 SQL Server/MySQL 等数据库。 - 能接受项目所需出差。 加分项 - 完整 SECS/GEM 协议栈开发经验。 - 熟悉 EAP/MES/RMS/FDC 等 CIM 子系统集成。 - 有晶圆厂设备联调上线经验。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:新能源

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