UV减粘膜研发(晶圆级) 20-35k
苏州 经验不限 硕士 招1人 8月14日更新
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肖女士 1小时前在线 已认证
猎头顾问 · 烟台鸿御人力资源有限公司
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职位介绍
1. 配方设计与开发 · 负责UV减粘膜的基材(如PO、PET、EVA等)与胶粘剂体系(丙烯酸系、聚氨酯系等)的配方设计、筛选与优化,满足晶圆减薄、切割、划片等工艺要求。 · 设计UV照射前后胶膜的粘着力变化曲线(高粘持固定、低粘易剥离),控制UV前剥离力、UV后剥离力及收缩率等关键参数。 2. 工艺与性能优化 · 研究UV减粘膜在晶圆级封装中的撕离、膨胀、洁净度、残胶、翘曲等关键性能,解决实际应用中的脱胶、裂片、碎片问题。 · 配合UV光源选型与固化工艺,优化照射能量、波长与胶膜交联反应的匹配性。 3. 测试与失效分析 · 建立减粘膜的评估体系,包括粘着力、持粘力、耐温性(如耐200℃以上)、弹性模量、晶圆翘曲度、洁净度(颗粒、金属离子)、扩展均匀性等测试。 · 对客户反馈的失效模式(如UV后剥离力偏高、晶圆背面污染、胶膜残留等)进行根因分析并改进配方。 4. 客户技术支持 · 配合销售与质量团队,为客户(晶圆厂、封测厂)提供技术方案、工艺参数建议及现场故障排除。 · 参与客户验证过程,根据晶圆尺寸(6/8/12英寸)及不同工艺(DBG、SDBG等)进行定制化开发。 5. 量产转化与文件管理 · 撰写研发报告、配方BOM、工艺SOP、技术规格书等文件,主导从实验室到中试、量产的工艺放大与转产工作。 · 管控原料供应商,评估新树脂、光引发剂、抗静电剂等关键原材料的适用性。 · 任职要求:高分子材料、化学、化工等相关专业硕士及以上学历;熟悉UV固化机理及压敏胶配方;有半导体临时键合、晶圆减薄制程经验者优先。 · 工具技能:熟练使用接触角测试仪、拉力试验机、TGA/DSC、红外光谱等分析仪器。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:化工

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更新时间:2026-08-16