【无锡机械研发总监招聘】-猎头顾问无锡招聘信息-猎聘

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职位介绍: 1.技术战略与标准制定负责半导体TF设备机械结构、整机架构、真空腔体、传动机构、精密模组的技术路线规划，制定机械设计规范、物料标准、加工装配标准、公差体系，搭建公司机械技术体系。 2.团队管理与组织建设全面负责机械团队管理，统筹人员配置、工作分配、绩效考评、人才梯队建设与专业技能培训，打造高执行力机械研发团队。 3.整机研发与技术把关主导新机立项、结构方案评审、整机机械设计、腔体设计、真空密封、精密传动、热管理等核心模块研发；攻克机械振动、密封泄漏、精度偏移、高温形变等行业共性难点。 4.项目全流程管控统筹研发、样机试制、装配调试、量产、客户端装机全流程机械技术问题，跟进零部件加工、外协采购、整机装配进度，协调解决跨部门技术卡点，保障项目按期交付。 5.成本、质量与工艺优化优化结构设计、零部件选型、加工工艺、装配流程，降本增效；建立机械类故障台账、可靠性测试标准，持续提升设备整机精度、稳定性、使用寿命。 6.前沿技术调研跟踪半导体真空设备、精密机械、真空腔体、新材料应用等行业技术动态，对标竞品，推动产品迭代与技术升级。二、任职要求 1.本科及以上学历，机械设计制造、机械电子、真空机械、精密仪器等相关专业，10 年以上半导体前道（核心精力要在TF段，dry etch的也行，来了要能解决问题，有逆向能力与资源，同时具备正向思维）设备机械研发经验，5 年以上团队管理经验。 2.精通半导体真空设备结构设计，熟练掌握真空腔体、密封结构、精密传动、热结构、洁净室设备设计，深度了解 ALD/CVD 薄膜沉积设备整机机械架构者优先。 3.熟练使用 SolidWorks、AutoCAD 等设计软件，熟悉机械加工工艺、公差配合、表面处理、真空行业标准。 4.具备极强的技术攻坚能力、全局统筹能力，沟通协调能力优秀，抗压能力强，能应对多项目并行及紧急交付任务。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路

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