刻蚀工艺经理 50-80k·14薪
青岛 10年以上 本科 招1人 8月14日更新
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于女士 2天前在线 已认证
高级猎头合伙人 · 天津卓伯企业管理咨询有限公司
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职位介绍
1.负责先进制程刻蚀工艺研发,包括介质刻蚀、金属刻蚀、多晶硅刻蚀、硬掩模刻蚀等方向的新工艺开发与方案设计。 2.基于研发需求完成DOE 实验设计、工艺窗口优化、关键尺寸(CD)控制、刻蚀剖面/选择比/均匀性等核心指标调试与验证。 3.针对先进器件结构(先进封装、功率器件等)进行刻蚀工艺难点攻关,解决高深宽比、刻蚀损伤、微负载效应、聚合物残留等研发问题。 4.独立完成工艺数据整理、机理分析、失效定位,输出研发报告、工艺规范、SOP、专利交底书等技术文档。 5.与光刻、薄膜、离子注入、量测、器件整合等研发团队紧密协作,完成制程整合与流片支持,保障流片成功率与良率爬坡。 6.跟踪国际前沿刻蚀技术路线、新材料与新设备方案,参与技术预研、设备评估与工艺匹配工作。 任职要求: 1.硕士及以上学历,微电子、半导体物理、材料科学与工程、化学工程、光电信息等相关专业,经验丰富能力突出可放宽至本科。 2.5年及以上半导体刻蚀研发经验,有逻辑/先进封装/超结产品刻蚀研发经验者优先。 3.深刻理解ICP/RIE/CCP等刻蚀设备原理,熟悉刻蚀气体、腔体条件、等离子体特性对工艺的影响。 4.熟悉国产主流机台(中微/北方华创)。 4.具备独立问题分析与解决能力,熟悉SPC、GR&R、DOE、Minitab/JMP等数据分析方法与工具。 5.熟悉半导体前道制造流程,具备工艺整合(PI)思维,能从器件电性与可靠性角度优化刻蚀工艺。 6.工作严谨细致,具备良好的英文读写能力,可查阅行业论文与技术文档。 7.能适应研发节奏与项目攻坚需求,责任心强,具备良好的沟通协作与创新能力。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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