产品经理(电源芯片)
20-40k·15薪
苏州
5年以上
统招本科
招1人
6月11日更新
- 职位介绍
- 核心职责
1. 产品定义与规格管理
基于市场需求与竞品分析,定义产品关键规格参数(精度、功耗、静态电流等)
主导撰写与维护产品数据手册(Datasheet),确保规格书具备市场竞争力
根据市场和竞品对标来定义产品规格,对友商产品和市场趋势保持敏感度
2. 封测方案设计与新产品导入
熟悉封装选型(SOP/DFN/QFN/BGA)与设计评审,评估不同封装形式的可行性与成本
制定CP(晶圆测试)和FT(成品测试)方案,开发并调试测试程序
熟悉与封测厂(OSAT)的技术对接,确保新产品顺利导入量产
主导封装设计评估,制定测试方案并调试程序
3. 可靠性验证与失效分析
制定并执行可靠性测试计划(HTOL、ESD、Latch-up等)
熟悉产品JEDEC或AEC-Q100等相关标准
5. 技术支持
具备一定的AE能力,可以规划协调产品封装测试及性能评估
任职要求
基本条件
微电子、集成电路、电子工程等相关专业本科及以上学历
模拟IC原厂(Fabless)PE经验(优先考虑原厂背景,非封测厂制造端背景)
熟悉ACDC、DCDC、LDO、信号链芯片的完整开发流程
专业技能
工艺知识: 熟悉CMOS/BCD工艺,了解封装(焊线/倒装)及测试原理
文档能力: 具备优秀的文档编写能力,能够独立输出Datasheet
- 其他信息
- 语言要求:不限
- 行业要求:电子/半导体/集成电路
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