硬件设计总师(汽车电子) 30-60k
北京 10年以上 统招本科 招1人 6月11日更新
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程先生 2天前在线 已认证
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职位介绍
核心职责 1.负责公司硬件产品线的技术路线规划与平台化建设,主导产品硬件架构设计,确保方案的先进性、可靠性与成本竞争力。 2.统筹关键元器件选型、技术风险评估与供应链策略,建立优选器件库,提升研发效率与质量可控性。 3.领导硬件团队完成原理图设计、PCB Layout评审、原型调试及工程验证,把控项目关键节点,确保产品按期高质量交付。 4.制定硬件设计规范、评审机制与测试标准,推动研发流程标准化与持续改进。 5.与软件、结构、测试、采购、生产等部门紧密协作,解决研发、试产、量产阶段的技术难题,保障产品顺利导入制造。 6.主导生产过程中重大技术问题的分析、定位与闭环,推动设计与工艺的协同优化。 7.负责产品硬件相关的可靠性、EMC、安规等认证工作,特别是在汽车电子领域,主导EMC设计与整改,确保满足行业标准与客户要求。 8.统筹售后重大故障件的根因分析与技术归零,形成设计经验库,反哺前端开发;必要时支持关键客户的售前技术交流与售后技术攻关。 9.负责硬件团队的建设、人才培养与绩效管理,提升团队整体技术能力与工程素养。 10.跟踪行业前沿技术,组织技术预研与知识沉淀,推动技术创新与知识产权布局。 任职要求: 1.教育背景:统招本科及以上学历,电子、通信、自动化、车辆工程等相关专业。 2.工作经验:8年以上硬件开发经验,其中3年以上硬件团队管理或技术负责人经验,具备完整量产产品全流程交付经历。 3.熟悉有刷/无刷电机驱动控制电路,具备电机控制类产品量产经验者优先。 4.精通汽车电子EMC设计与测试,有通过严苛EMC认证(如CISPR 25、ISO 11452、ISO 7637等)的实战经验。 5.熟练使用Cadence、Allegro等EDA工具,具备复杂多层板设计评审能力。 6.具备较强的抗压能力与应变能力,善于在资源约束下推动目标达成。 加分项: 1.有汽车电子Tier 1或车厂配套产品研发管理经验者优先。 2.具备功能安全(ISO 26262)实践经验者优先。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:汽车零部件及配件

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更新时间:2026-08-14