硬件结构设计工程师 20-35k·14薪
北京-朝阳区 3-5年 统招本科 招1人 8月12日更新
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职位介绍
1.协助完成外壳的工业设计(ID)与内部结构堆叠,兼顾科技感外观、CMF(色彩/材料/工艺)选型与恶劣工业环境下的可靠性 2.参与标准或定制板卡的结构件设计(如散热器、导风罩、PCIe挡板、加固背板等) 3.跟进3D打印、CNC、钣金件的手板制作;协助完成样机组装、干涉排查 4.完成3D模型细节完善,输出符合加工标准的2D工程图、BOM表及装配指导文档 1.机械工程、机械设计制造及其自动化、工业设计等相关专业,本科及以上学历 2.熟练掌握至少一款3D结构设计软件(SolidWorks / Creo / UG 等)及2D出图软件 3.具备一定的工业设计感知和建模能力(能使用 Rhino / KeyShot 等软件输出高质量产品渲染图) 4.了解常见的金属与塑胶材料特性,了解钣金、压铸、铝挤、CNC等适合工业与桌面产品的成型工艺 5.极强的动手能力与好奇心,做事严谨细致,对AI硬件及数码产品有浓厚兴趣
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路,仪器仪表

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