热设计(光模块) 20-30k·16薪
苏州 5-10年 统招本科 招1人 8月14日更新
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职位介绍
岗位职责: 1、负责光模块中封装结构的散热设计,开展散热方案评估,提前识别散热风险; 2、参与光模块架构设计阶段,基于仿真结果为封装选型、结构布局、热界面材料选择及散热方案提供设计建议,输出散热可行性评估报告及优化方案; 3、协同封装工艺团队推动技术落地; 4、跟踪行业前沿的封装散热技术与新材料趋势,持续优化热仿真方案及模型; 岗位要求: 1、工程热物理、机械工程或相关专业本科及以上学历; 2、3年以上光模块行业热仿真工作经验,熟悉QSFP/OSFP等光模块结构及散热特性,精通至少一款主流热仿真软件(Flotherm、ICEPAK、 COMSOL、ANSYS Fluent等) ; 3、精通热传导、热对流、热辐射原理,深刻理解其物理模型与边界条件设置; 4、具备良好的团队协作能力、沟通能力和严谨的分析解决问题能力; 5、具备英语书面交流能力,英语口语流利者优先;
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路,通信设备

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更新时间:2026-08-14