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职位介绍: 工作职责: 1.带领芯片设计团队深度参与高性能网络ASIC芯片设计，与算法、软件、工具链、架构团队一起软硬件融合、协同设计，定义并完成详细设计规格并形成文档; 2.带领芯片设计团队负责芯片前端设计工作，包括模块RTL设计，子系统数据流分析和梳理，网表时序收敛，时钟复位设计，低功耗设计，集成和综合实现等; 3.带领芯片设计团队负责模块/子系统的性能、功耗、面积评估和优化; 4.深度参与验证工作，协助完成功能验证和验证覆盖率收敛; 5.协助后端工作，支持STA、Formality、进行性能分析、功耗分析等各项流程; 6.深度参与芯片验证、后仿、底层软件开发联调以及芯片回片测试和量产导入等相关工作; 7.负责芯片设计团队的搭建和管理。任职要求: 1.硕士及以上学历，电子，计算机，通信，微电子，集成电路等相关专业; 2.同时拥有10年以上复杂芯片开发经验，5年以上TM子系统开发经验，5年以上芯片设计团队搭建与管理经验: 3.掌握Verilog，熟悉SystemVerilog,有扎实的RTL设计能力; 4.熟练使用前端相关EDA工具(Lint、CDC、Synthesis、VCS、Verdi等); 5.有解决疑难复杂问题的能力; 7.有以下任意一项相关经验和技能优先: 6.具有良好的沟通和表达能力，能够自我驱动和良好的团队合作，乐观向上，乐于分享; (1)路由器、交换机、智能网卡和DPU领域架构和设计经验; 度算法等); (2)网络(Ethernet TCP/IP、交换、QOS、可编程转发、查找表算法，流量整形(TS)和流量监管(TP)， (3)有3款或以上成功流片经验

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路

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