MLCC工程师(国企) 25-35k·13薪
肇庆 5-10年 统招本科 招1人 8月14日更新
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职位介绍
(1)主导薄介质(0.8~1.2um)高容MLCC的工艺开发,包括流延成型、印刷、高精度叠层、低温共烧等关键工艺的优化; (2)突破薄介质层均匀性控制、界面结合强度提升、电极-介质匹配性、产品烧结控制等技术瓶颈; (3)优化生产工艺参数,提升产品良率(如减少裂纹、分层等缺陷)及批次一致性。 2.量产支持: (1)解决薄介质高容产品量产中的工艺问题(如烧结变形、容量漂移、耐压不足等); (2)协同生产部门完成新工艺导入、设备调试及生产标准化文件制定。 3. 技术创新: (1) 研究新型工艺技术(如纳米级粉体分散、超薄流延膜技术、微米级叠层精度控制、高温烧结技术); (2)推动自动化、数字化工艺升级,提升生产效率与产品性能。 4. 跨部门协作: (1)与材料研发团队合作,优化陶瓷粉体配方与工艺适配性; (2)支持质量部门建立可靠性测试标准,确保产品满足客户需求(如高温高湿、寿命测试)。 5. 其他事项: 编制工艺规范、技术专利及内部培训资料,培养工艺技术团队。 1)硕士及以上学历,材料科学与工程(电子陶瓷方向优先)、化学工程、机械工程(精密制造方向)等相关专业; (2)具备10年以上MLCC工艺开发经验和成功量产经验者可放宽学历要求。 2. 技术能力: (1)精通MLCC核心工艺(流延、印刷、叠层、烧结、封烧端等),熟悉薄介质高容产品的特殊工艺要求; (2)掌握薄介质流延工艺(膜厚0.8~1.2um)的均匀性控制、叠层对位精度、烧结控制等关键技术; (3) 熟练使用工艺相关设备(如流延机、印刷机、叠层机、烧结炉)及分析仪器(SEM、XRD、阻抗分析仪)。 3. 经验要求: (1)有5年以上薄介质MLCC工艺开发经验,主导过高容产品量产项目; (2)熟悉国际头部企业(如Murata、TDK、三星)的工艺技术路线,有相关企业背景者优先。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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