工艺开发经理(高工、工程师)--DPS 25-45k·16薪
徐州 5年以上 大专 招5人 8月15日更新
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avator
仲先生 1天前在线 已认证
猎头总监 · 广东君瀚人力资源有限公司
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职位介绍
工作内容: 负责先进封装技术的开发工作,涵盖晶圆检测、减薄、刀切,激光隐切、激光打标,散热盖贴装等技术方向。 负责相关工序设备与材料的选型、评估及认证工作。 协同新产品导入(NPI)经理,完成新产品的导入与验证工作 负责相关工艺文档的编制、修订,并开展对应的文档培训工作 岗位要求: 具备15 年或以上半导体制造行业从业经验,拥有工艺或研发工程师岗位实操经历,精通晶圆减薄(Grinding)、刀切、激光隐形切割(Laser Stealth Dicing)等工艺技术。 熟练编制及维护工艺相关文档;精通生产件批准程序(PPAP)、8D 报告、统计过程控制(SPC)、失效模式与影响分析(FMEA)等质量与工艺管控工具的应用;具备较强的技术报告撰写能力,以及扎实的问题分析与根因定位能力。 具备出色的项目管理与执行经验;既能独立开展工作,也能在跨职能团队中高效协作;拥有优秀的沟通协调能力。 具备较强的分析与解决问题能力;对所负责的工艺技术有深入的理解,清晰掌握上下游工序间的关联性,且熟悉相关材料与设备供应链情况。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:通信设备

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更新时间:2026-08-15