射频工程师 20-25k·13薪
重庆 3年以上 统招本科 招1人 8月14日更新
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avator
赖先生 2天前在线 已认证
Director · 四川得朋人力资源管理有限公司
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职位介绍
岗位要求: 1.学历及专业:电子科学与技术、集成电路工程、电磁场与微波技术等相关专业或相关工作经验优先 2.应聘年龄:35周岁及以下 3.技能要求: 3.1熟悉SiP封装基本原理、架构及工艺流程; 3.2能独立完成SiP封装方案设计、基板物理设计及版图实现,熟练掌握Die布局、信号布线、阻抗匹配等核心设计要点; 3.3熟练使用至少2-3种核心设计与仿真工具,设计工具包括Cadence SiPLayout、Allegro、Xpedition等,能独立完成版图设计与编辑;仿真工具包括Sigrity、HFSS、ADS等,能完成SI/PI、热仿真等相关分析。熟练使用AutoCAD、Cam350等绘图工具,能输出规范的Gerber文件及相关设计文档,具备工具实操与优化能力; 3.4具备SiP设计相关项目经验,有射频SiP封装设计经验者优先; 3.5工作踏实勤奋,具备良好的沟通能力和团队合作精神,有一定的压力承受能力; 3.6责任心强,抗压能力强,具有良好的对外沟通和团队协作能力,主动,钻研; 岗位职责: 1.结合产品功能、尺寸、成本及可靠性需求,牵头完成SiP系统封装整体方案定义 2.完成SiP基板全流程物理设计、sip封装多物理场仿真 3.完成SIP产品的相关测试
其他信息
语言要求:不限
行业要求:互联网,专业技术服务

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