设备装机经理/工程师 25-50k·15薪
合肥 5年以上 统招本科 招6人 6月1日更新
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职位介绍
设备装机经理 工作职责 1、负责半导体生产设备的安装、调试及验收管理,确保新设备按时投产并满足工艺与产能需求; 2、主导装机项目的全流程规划,包括设备搬运、安装场地准备、公用设施配套及供应商协调; 3、解决装机过程中的技术问题,确保符合安全规范与行业标准; 4、管理设备验收测试,协调供应商、工艺团队及设备维护部门完成性能验证与文档移交; 5、推动装机流程优化,缩短装机周期并控制项目成本; 6、制定项目计划、资源分配及风险管理策略,确保项目按期交付; 7、跨部门协作沟通,统筹内外部资源以支持装机与产线扩产目标。 任职资格 1、本科及以上学历,机械工程、电子工程、自动化相关专业; 2、10年以上半导体行业经验,5年以上设备安装或项目管理经验,熟悉主流设备装机流程优先。 3、具备大型晶圆厂装机项目管理经验,熟悉设备安装规范与验收标准; 4、精通项目管理工具及CAD图纸解读,熟悉半导体厂务系统要求; 5、具备供应商管理能力,能高效协调设备厂商、工程承包商等多方资源; 6、熟悉装机安全规范与风险评估方法,了解智能制造对装机效率的影响。 设备装机工程师 工作职责 1. 负责所属机台的安装&拆除进度管控、故障排除以及零部件更换,提升设备安装效率; 2. 对机台发生的相关case进行总结,撰写机台安装,维修SOP; 3. 作业前对风险进行评估,按规范开具相关的作业单; 4. Fab内6S,TPM执行; 5. 参与有害物质风险评估 任职资格 1、本科及以上学历, 物理、化学、电子、自动化或材料工程等理工科相关专业; 2、3年及以上Fab设备相关工作经验,有良好的设备安装和调试方面的知识 3、熟练掌握自己所负责的生产设备, 及时解决所负责设备出现的异常问题; 4、参与 12" Fab建厂/扩建/量产工作经验
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14