切割工艺工程师(Pkg Saw) 15-18k·14薪
烟台 5-10年 大专 招1人 8月14日更新
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avator
柳女士 2天前在线 已认证
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职位介绍
【工作内容】 1、负责半导体封装切割工艺(Pkg Saw)的现场执行与参数监控,确保切片良率达标; 2、主导切割刀具选型、寿命管理及换刀作业,优化切割路径以平衡效率与崩边风险; 3、分析并解决切割过程中的翘曲、裂纹、分层等异常问题,输出根本原因分析报告; 4、协同设备与质量部门进行新机型导入及工艺验证,持续推动制程能力指数提升; 5、维护切割机台运行状态,落实安全操作规范,确保生产计划按时交付。 【任职要求】 1、专科及以上学历,材料科学、机械电子或相关专业,具备半导体封装基础知识; 2、熟悉晶圆/引线框架切割工艺,有至少5年以上Pkg Saw岗位实操或项目管理经验; 3、掌握DOE实验设计方法,能熟练使用Minitab等工具进行数据分析与工艺优化; 4、具备良好的跨部门沟通协调能力,抗压能力强,能适应倒班及现场快速响应需求; 5、工作严谨细致,具有强烈的质量意识与安全意识,认同公司企业文化与发展理念。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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