高级激光工艺工程师 20-30k·14薪
武汉-江夏区 3-5年 硕士 招2人 8月6日更新
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戴女士 1天前在线 已认证
合伙人 · 兰普人力资源(南京)有限公司
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职位介绍
一、岗位职责: 1. 负责研究半导体材料特性及半导体加工工艺制程,负责半导体晶圆激光隐切、刻蚀、开槽应用工艺开发; 2. 承担激光加工新工艺项目的设计与开发,包括应用工艺及单元技术的分析评估、研发方案的制定实施、分析与评价等; 3. 研究激光技术在新领域的应用潜力,完成新工艺试验及验证,输出应用工艺分析报告; 4. 申报和承接横向/纵向课题,参与项目调研评估、申报实施、评审验收等工作; 5. 负责半导体激光应用解决方案的设计及客户的技术对接工作; 6. 牵引新工艺试验及验证,参与技术文档编写。 二、任职要求 1. 硕士及以上,光学、物理学、材料学或相关专业,有海外学习/工作经历优先,应届博士同样欢迎; 2. 具有微纳加工或精密激光设备项目经验,了解光与材料相互作用原理,熟悉光学设计、光束整形、光学器件选型及光机械设计逻辑; 3. 可以独立承担激光加工工艺开发项目,具备光学外光路设计及安装调试能力。掌握先进激光工艺、脆性材料(玻璃、硅、碳化硅、金刚石、陶瓷等)特性及相关工作经验及技能者优先; 4. 责任心强,具备优秀的逻辑分析能力和问题解决能力,能够独立分析并解决工艺技术问题。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电力/热力/燃气/水务,仪器仪表,电子/半导体/集成电路

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