封装材料配方开发(172023) 20-40k·13薪
苏州 5年以上 本科 招1人 8月14日更新
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职位介绍
■基本信息■ 工作地点:苏州市苏州工业园区 ■职能描述■ 【工作内容】 ■ 负责先进封装相关材料的配方开发与技术创新,包括但不限于底部填充材料、封装胶、芯片粘结材料、模封材料、热界面材料及绝缘/介电材料等。 ■ 面向倒装、SiP、WLP/FOWLP、2.5D/3D 封装等应用需求,开展材料体系设计、性能优化与工艺适配。 ■ 围绕低应力、低翘曲、高可靠性、高粘接强度、耐热性、流变性能和介电性能等关键指标开展开发工作。 ■ 负责材料选型、实验设计、样品制备、性能评估及失效分析,推动新材料验证导入。 ■ 与封装工艺、设备、测试及客户团队协同,完成材料与工艺窗口匹配 等 【关键词】 底部填充材料 Underfill 芯片粘结薄膜 DAF 环氧模塑料 EMC 非导电胶 NCP 介电材料 封装胶 ■职位要求■ 【应聘要求】 ■ 至少5年以上半导体封装材料或电子材料配方研发经验。 ■ 熟悉环氧、有机硅、丙烯酸、聚酰亚胺等材料体系中的一种或多种; ■ 熟悉先进封装工艺及材料需求;对翘曲控制、应力管理和可靠性失效机制有较深入理解。 ■福利休假■ 交通补贴 国家法定休假 ■企业信息■ 某日系科技公司
其他信息
语言要求:不限
行业要求:科技推广服务

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