结构力学&热学仿真工程师 15-30k
苏州 经验不限 学历不限 招1人 5月26日更新
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薛先生 9小时前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责 1.热应力分析:负责不同温度环境下电子元器件和结构的热应力模拟与分析,评估热应力对结构的影响,提出改善设计和工艺的建议。 2.结构振动分析:针对电子元器件中的关键部位进行动态特性分析,包括振动、模态分析,预测产品在实际应用中的动态响应行为,确保产品在振动环境中的可靠性和稳定性。 3.疲劳与损伤分析:进行长期使用环境中的结构疲劳和损伤评估,利用有限元方法预测结构的疲劳寿命、裂纹扩展,提出耐久性改进方案。 4.散热结构优化:进行产品结构热学性能分析,优化产品的散热能力,并根据客户需求提取产品的封装热阻(Rja、Rjb&Rjc) 5.具备强大的数据挖掘和解析能力,分析仿真结果,改进模型,确保仿真精度与一致性,持续提升设计优化的效率。 6.负责新材料和新工艺的力学仿真评估,制定相应的仿真技术文档,提供详细的分析报告,支持技术决策。 7.参与跨部门项目,提供专业的力学、热学仿真支持,确保产品开发过程流畅及在极端环境下的性能稳定。 岗位要求 1 精通有限元分析(FEA)等仿真软件(如ANSYS、ABAQUS、COMSOL等)的使用和建模,具备静力学、动力学和热学的仿真经验。 2 熟悉材料的力学特性,具备材料蠕变、屈曲等非线性材料的仿真经验,能够根据实际工况准确建立模型并分析结果。 3 精通六面体网格划分,熟练使用hypermesh软件,确保仿真结果的网格无关性。 4 3年以上产品开发或工业仿真经验,曾参与复杂产品的力学/热学仿真和性能评估,能独立负责从需求分析到仿真优化的完整流程。 5 具备良好的沟通与团队协作能力,能够在跨职能团队中提供清晰、可靠的仿真分析结果和建议。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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