硬件工程师(软硬件结合) 20-25k
佛山-顺德区 5-10年 本科 招1人 8月14日更新
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李女士 2天前在线 已认证
猎头 · 佛山市惠仕人力资源有限公司
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职位介绍
岗位职责: 1. 硬件核心研发:精通电路分析,能独立完成复杂信号链路的设计与优化。 2. EMC技术攻坚:主导产品EMC全流程设计与测试,包括辐射/传导整改、静电防护等,确保产品顺利通过CE/CCC/GS/CB等国内外权威认证。 3. 软件协同开发:能够很清楚MCU/嵌入式软件模块开发,协助制冷工程师的功能逻辑需求实现及上位机交互,实现硬件与软件的无缝协同与性能调优。 任职要求: 1. 学历经验:电子信息、自动化、计算机等相关专业本科及以上,3年及以上软硬件协同开发经验,有成功量产案例者冰箱酒柜行业优先。 2. 硬件技能:精通模拟/数字电路设计,具备极强的电路分析与故障排查能力。 3. EMC专项能力:深入掌握EMC设计理论与整改技术,熟悉ESD、RE、CE等各项测试标准。 4. 综合素质:具备优秀的逻辑思维、问题解决能力与项目推进意识。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:家电

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更新时间:2026-08-14